4 Выбор тех процесса изготовления печатной платы

Для изготовления печатных плат существуют два метода субтрактивный и аддитивный. Рассмотрим эти два метода.

В субтрактивном методе в качестве основы для печатного монтажа используется фольгированный диэлектрик, на котором формируется проводящий рисунок путём удаления фольги с ненужных участков. Дополнительная химико -гальваническая металлизация монтажных отверстий приводит к созданию комбинированной металлизации печатных плат.

Аддитивный метод основан на избирательном осаждении токопроводящей поверхности на диэлектрическое основание на которое предварительно, может наноситься слой клеевой композиции. Недостатками аддитивного метода является низкая производительность процесса химической металлизации, интенсивное воздействие электролиза на диэлектрик.

В качестве диэлектрического основания нужно выбрать фольгированный стеклотекстолит. Преимуществом данного метода заключается в уменьшении трудоёмкости изготовления печатной платы по сравнению с аддитивным методом, где технологический цикл изготовления больше чем при химическом или при комбинированном позитивном методе. Для односторонних п.п. более эффективным является химический метод.


Таблица - карты технологического процесса

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 010 ЗАГОТОВИТЕЛЬНАЯ
Г02 Инструкция №32/010
Д03 Электропаяльник ЭПСН 36/40: Бокорезы , Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013
Е04
О05

Нарезать от бухты с проводом МГШВ-0,2 ТУ16-505.437-82 провода на отрезки:

О06

длиной 100  2 мм– 7 шт

О07

Снять изоляцию с концов проводов на длину 30,5 мм с обоих концов. Жилы скрутить и

О08 облудить. Длина местного оплавления изоляции не допускается более 1 мм.
О09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

2


В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 005 КОМПЛЕКТОВОЧНАЯ
Г02 Инструкция №30/005
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4. ГО. 060.006; Ножницы арт.505-3р; Пинцет ПГТМ-120 ОСТ4.Г0.060.013
Е04
О05

Взять упаковку с резисторами и соответствующий инструмент

О06

Вскрыть упаковку с резисторами

О07

Извлечь резисторы из упаковки и открепить от подложки

О08

Проверить наличие маркировки и отсутствие внешних дефектов

О09

Уложить резисторы в технологическую тару

О10

Отложить инструмент и упаковку

О11

Повторить операции О5… О10 для всех типов элементов

12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 010 ПОДГОТОВКА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ К СБОРКЕ
Г02 Инструкция №32/10
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.660.006; Ванна с раствором; Кисть КХЖК №1; Шкаф для сушки
Е04
О05

Извлечь печатную плату из тары

О06 Удалить консервирующее покрытие путем смывки в очищающем растворе
О07 Сушить печатную плату (t=10-15 мин)
О08

Проверить качество удаленного консервирующего покрытия

О09

Уложить печатную плату в технологическую тару

10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 015 ПОДГОТОВКА ЭРЭ К ЭЛЕКТРОМОНТАЖУ
Г02 Инструкция №32/15
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.660.006; Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013; Чашка 98.99045-04
Д04

Тигель 1582-0030; Кисть КХЖК №1; Стойка 3 ОСТ4.Г0.060.053

О05 Извлечь резистор R1 поз.1 из технологической тары.
О06 Флюсовать выводы резистора погружением в чашку с флюсом.
О07

Лудить выводы резистора погружением их в тигль

О08

ПРИМЕЧАНИЕ: Время лужение не более 2с , температура припоя не более 250 С

О09

Установить резистор в автомат комплексной подготовки ЭРЭ “АКПР – 3”

О10

Повторить переходы 005…009 для остальных резисторов

О11 Повторить переходы О05…О09 для конденсаторов.
О12 Повторить переходы О05…О09 для кварцевого резонатора
О13 Извлечь микросхему DD1 из технологической тары и отформовать их выводы
О14

Повторить переход 013 для остальных микросхем

О15

Извлечь транзистор VT1 из технологической тары и отформовать его выводы

О16

Уложить электрорадиоизделия в технологическую тару

О17
О18
О19
О20
О21
О22
23
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 020 МЕХАНИЧЕСКИЙ МОНТАЖ ЭРЭ НА ПЛАТУ
Г02 Инструкция № 32/20
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.660.006; Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013; Стойка 3;
О04 Вставить в плату резистор R1, совместив его выводы с соответствующими отверстиями
О05 печатной платы, перевернуть плату, откусить выступающие концы до 0,5 мм
О06 Повторить переходы О04,О05 для остальных резисторов
О07 Вставить в плату конденсатор С1, совместив его выводы с соответствующими отвер-
О08 стиями печатной платы, перевернуть плату, откусить выступающие концы до 0,5 мм
О09 Повторить переходы О07,О08 для конденсаторов
О10

Повторить переходы О07,О08 для кварца

О11

Повторить переходы О07,О08 для транзистора

О12 Повторить переходы О07,О08 для микросхем
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 025 ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОНТАЖ ЭРЭ
Г02 Инструкция №32/025
Д03 Установка пайки волной припоя УПВ – 903 Б
Е04
О05

Закрепить печатную плату (ПП) в технологическое приспособление

О06 Установить приспособление с ПП на транспортер над несущей флюсования.
О07 Провести флюсование. Проверить качество флюсования визуально.
О08 Провести предварительный нагрев платы.
О09

Проверить степень подсушки флюса. Флюс должен быть подсушен до клейкообразного

О10 состояния.
О11 Провести пробную пайку ПП.
О12 Проверить качество паяных соединений.
О13 Произвести пайку печатных плат.
О14 Извлечь плату из приспособления.
О15 Произвести отмывку платы от остатков флюса и масла
О16 Проверить качество паяных соединений.
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 030 ДОПАЙКА И УСТАНОВКА ЭЛЕМЕНТОВ
Г02 Инструкция №32/030
Д03 Электропаяльник ЭПСН 36/40: Бокорезы : Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013
Е04
О05

Произвести визуальный осмотр паяных соединений.

О06 Флюсовать места дефектных соединений флюсом ФКСП.
О07 Паять дефектные соединения.
О08 Проверить качество паяных соединений.
О09 Промыть места паек марлей, смоченной в спирте.
О10 Проверить качество паяных соединений.
О11
О12
О13
О14
О15
О16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М Обозначение, код ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 035 ЛАКИРОВКА
Г02 Инструкция №32/035
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.060.006: Кисть КХЖК
Е04
О05

Лакировать плату двумя слоями лака УР-231

О06

Сушить плату в условиях цеха 15-20минут

О07 Проверить количество лакировки.
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
МК ГОСТ 3.1118-82 Форма 36

Расчет электромагнитной совместимости.

Для оценки электромагнитной устойчивости изделий на печатной плате определяют емкостную и индуктивную составляющие, паразитные связи которые зависят соответственно от паразитной емкости между печатными проводниками и от паразитной взаимоиндукции между ними.

Паразитная емкость между двумя печатными проводниками определяют по формуле :

C=Cпог*L1=0.275*0.45=5.25 (пФ)

где Cпог=КпxЕ’ - погонная ёмкость между двумя проводниками

Е=(Епв)/2=(4.5+1)/2=2.75

где Еп =4,5-диелектрическая проницаемость материала печатной платы из стеклотекстолита.

Ев=1- диэлектрическая проницаемость воздуха.

Cпогп*Е=0,275*0.5=1.44 (пФ/см)

Кп- коэффициент проницаемость которая приведена по графику на рисунке

Так как плата выполнена по третьему классу точности шаг координатной сетки выбран 1,25мм,ширина проводника 0,25мм




t1=t4 - 0,25мм-1В

S=1мм

Кп = 0,1 (пФ / см)

Паразитная индуктивность между печатными проводниками определяется по формуле: М = 2l1*((ln х 2l1 / (S + 0,5 ( t1 + t2)) – 1) = 5,4 нГн

12. Определим индуктивность печатных проводников:

L = Lпог*l1=18 (нГн),

где Lпог – погонная индуктивность печатных проводников (мкГн/см)


Lпог мкГн/см




0,007

0,0015

0,0013

0,0011

0,0009


0,1 0,2 0,3 0,5 1 2 t1 мм

Рисунок - График зависимости погонной индуктивности от ширины



Вычисляем частоту паразитного контура. Резонансная частота контура образуемая паразитными связями определяется по формуле:

Fпар = Ц1 / С((L1 + L2) – 2М) = Ц1 /1.44*10-9 *((4.5+1)*10-2)-2*5.4*10-12 = 2.5 (мГц)

Полученная частота лежит вне диапазона в рабочих частотах проектируемого устройства, следовательно, влияние на работу устройства она не оказывает.



Информация о работе «Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»»
Раздел: Радиоэлектроника
Количество знаков с пробелами: 54343
Количество таблиц: 21
Количество изображений: 0

Похожие работы

Скачать
65704
6
2

... ; ·  транзисторы; ·  разьемы; 4)  пайка 5)  очистка ПП; 6)  маркировка; 7)  контроль; 8)  настройка. Разработанная технология сборки приведена в приложении. Заключение В результате работы над курсовым проектом была разработана конструкция прибора измерителя емкости, которая полностью отвечает современным эргономическим, массогабаритным и функциональным требованиям, а также другим ...

Скачать
34672
3
0

устройств вычислительной техники. Задачи проекта: Разработать печатную плату устройства управления питания компьютерной системы, произвести выбор и обоснование технологического процесса изготовления печатной платы, с исходными данными к проекту: схема электрическая принципиальная. Объём и содержание расчётно-пояснительной записки и графических работ произвести согласно техническому заданию. ...

Скачать
183285
12
5

... : ¾   температура, °С +25±10; ¾   относительная влажность воздуха, % 45...80; ¾   атмосферное давление, мм рт. ст. 630...800. Так как блок интерфейсных адаптеров предназначен для работы в нормальных условиях, в качестве номинальных значений климатических факторов указанные выше принимают нормальные значения ...

Скачать
45132
11
23

... транзисторы типа КТ 361. Это маломощные транзисторы, идеально подходят для включения цепи со светодиодом, которая не потребляет много тока. 3. Разработка конструкции   3.1 Концепция построения конструкции Конструкция микшерного пульта, проектируемого в данном дипломном проекте, представлена одной конструкторской единицей в форме параллелепипеда с наклонной передней панелью для лучшей ...

0 комментариев


Наверх