Установить командой VLYR слой COMP 1 ABL A. В центpе каждого крепежного отверстия поставить компонент с именем OTV.PRT. Команда (ENRT/COMP)

 8. Установить командой VLYR слой COMP 1 ABL A. В центpе каждого крепежного отверстия поставить компонент с именем OTV.PRT. Команда (ENRT/COMP).

9.Ввести ключ ФШ с именем KLUCH.PRT. Команда (ENTR/COMP). или Ключ - на слое TRO ввести вспышку (DRAW/FLSH, APER=10).

10.Завести уголки по контуру платы на слое TRO.

 Команда DRAW/LINE толщина линии (W:16).

11.Установить сетку трассировки 50х50.

12.Командой SYMB установить символьный режим (меню окрасится в красный цвет). Задать нулевую точку (ENTR/ORG) в левом нижнем углу контура платы для обеспечения сверления отверстий .

13.Проименовать каждый компонент начиная с ключа ФШ.

 Команда NAME/RSQE имя 1,2,...,N.

 

14. Установить командой VLYR слой COMP 1 ABL A.

 SOLDER и все слои INTn ABL, слой BRDOUT ON, слои PIN, PINTOP, PINBOT и SLKSCR, SLKTOP, SLKBOT ON, для дополнительного контроля различными между собой по цвету. Остальные слои OFF.

Задать ширину проводника 10.

Команда EDIT/WIRE толщина линии (W:10).

15.Запомнить файл с расширением .PLA или .PCB.

 Команда FILE/SAVE.

6. УПАКОВКА ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СХЕМЫ В БД РЭУ ( PCPACK ).

 Выполнение этого этапа проводится конструктором или разработчиком РЭУ, после согласования с конструктором способа установки КТО, получения или проверки правильности подготовки выбранного конструктива.

Программа PCPACK выполняет важную функцию упаковки логических элементов в микросхемы, в результате чего вместо образа электрической схемы (.SCH) появляется образ печатной платы (.PKG).

 Упаковка электрической схемы в БД РЭУ обеспечивает передачу информации, содержащейся в электрической схеме, в .pkg файл - исходный для проектирования топологии РЭУ и является одним из основных этапов проектирования.

 

Упаковка электрической схемы в БД РЭУ требует:

 - использование КТО, содержащих повентильную упаковочную информацию;

 - конструктив ПП (.PCB).

 - обязательного выполнения требований, проверка которых осуществлялась в разделе 5.

 Для проведения упаковки электрической схемы в БД РЭУ необходимо выполнить следующее:

6.1.Подготовить БД проекта.

- Руководствуясь ТЗ на проектирование РЭУ, распечаткой перечня и технологическими ограничениями, а также учитывая размеры и выбранный способ установки элементов определить контур платы, расположение крепежных отверстий и расположение зон запрета трассировки на плате и их характер, выбрать конструктив из существующих в библиотечном наборе или подготовить его руководствуясь рекомендациями приведенными в разделе 5.1.

- Поместить все используемые в РЭУ КТО в библиотечную директорию проекта либо в директорию, из которой будет осуществляться запуск программы PCPACK (текущую директорию). Можно также поместить часть КТО в библиотечную директорию, а часть в текущую.

Примечание. В качестве библиотечной директории проекта может выступать только одна директория, поэтому ВСЕ КТО, используемые в РЭУ, должны быть помещены в одну из двух (библиотечную или текущую) или в обе из указанных директорий.

 - Проверить наличие в БД КТО элементов, указанных в перечне.

 Если необходимо выбрать или разработать способ установки для элементов требующих специальных условий использования или для экономии площади поля размещения, а также учитывая дополнительные требования ТЗ или технологии изготовления РЭУ. В случае необходимости, провести корректировку и дополнить БД КТО.

Для применения связи PCAD à T-FLEX, рекомендуется заранее подготовить файлы .pdf, для используемых в проекте КТО (.prt), и передать их в подкаталог \PDF программы p-flex.

7. АВТОМАТИЗИРОВАННОЕ РАЗМЕЩЕНИЕ РЭК НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ (PCPLACE).

 Редактор PCPLACE является одним из трех графических редакторов системы PCAD (PCCAPS, PCPLACE, PCCARDS) и предназначен для размещения РЭК на печатной плате. PCPLACE имеет много общего с графическим редактором PCCAPS.

 Ниже будут описаны существенные особенности, присущие редактору PCPLACE.

 Входным файлом для запуска размещения являются БД ПП, сформированные пакетами PCNLT или PCPACK (.PKG).

 Прежде чем приступить к размещению элементов при двустороннем монтаже на ПП в редакторе PCPLACE, надо проверить и настроить в исходном файле .PKG таблицу слоев - определить пары слоев “верх-низ”, как описано в разделе 10.2.

 Описание всех команд редактора PCPLACE приведено в Пакете документации по графическим редакторам входящим в систему PCAD версии 4.5 (см. pcadhelp).

 При работе используется дюймовая система единиц - милсы:

 1милс = 0.001дюйма = 0.025мм.

ПОДГОТОВКА ФАЙЛА ПРИ ДВУСТОРОННЕМ МОНТАЖЕ РЭК НА ПП.

 Прежде чем приступить к размещению элементов при двустороннем монтаже на ПП в редакторе PCPLACE, надо проверить и в случае необходимости откорректировать в сходном файле .PKG таблицу слоев и определение пар слоев “верх-низ”. Для этого командой SCMD/LPAR графического редактора PCCARDS требуется объединить в пары с запретом для трассировки (признак S и тип переходного отверстия для указанной пары должны быть сняты) следующие слои:

PADCOM - PADSLD -

FLCOMP - FLSOLD -

SLKSCR - SLKBOT -

PIN - PINBOT -

DEVICE - DVCBOT -

REFDES - REFDBT -

DRCCOM - DRCSLD -

MSKGTP - MSKGBT -

MSKFTP - MSKFBT -

BARCMP - BARSLD -

BARTOP - BARBOT - для автоматического размещения компонентов

 Подобное объединение позволяет выполнять командой CLYR/COMP (или командой FLIP в PCPLACE) перестановку компонента со стороны слоя COMP на SOLDER и наоборот с автоматическим переносом графической информации на альтернативные слои.