2.2.3 Перевірка правильності зібраних друкованих плат

За допомогою нового "аналізатора дефектів виготовлення", випущеного компанією HAMEG, перевірка неправильно зібраних друкованих плат стає абсолютно легкою і непроблематичність.

Стандартний варіант може тестувати до 600 перевірочних точок. Згідно зі статистичними даними, отриманим на реалістичною основі, тестування охоплює 80% всієї збірки. Якщо вам необхідно протестувати БСТ з кількістю точок перевірки більше 600, то в багатьох випадках не буде краще зробити друге тестування за допомогою адаптера на 600 точок замість використання перевірочного адаптера на 1200 точок тестування. Це означає, що ви повинні 2 рази перевірити одну і ту ж БСТ, але це необхідно всього лише в 20% випадків. Виготовлений компанією HAMEG стандартний адаптер (перехідник) на 600 точок тестування має вартість, що становить 30% від ціни адаптера з 1200 точками тестування.

У порівнянні з приладами фірм-конкурентів система АДІ НМ6001 пропонує екстраординарні показники цін \ робочих характеристик.

Сфера охоплення при тестуванні за допомогою приладу НМ6001:

Основний перевіркою є тестування компонентів і виявлення розривів і коротких замикань. Збірка контактного поля контактує з перевіряється платою.

Виконуються наступні кроки тестування:

- Виявлення всіх видів коротких замикань і розмикань.

- Тестування резисторів, індуктивностей, конденсаторів (з перевіркою полярності).

- Виявлення пропущених компонентів.

- Перевірка напівпровідникових переходів.

- Перевірка біполярних транзисторів і польових транзисторів (коефіцієнт посилення по струму і включення \ виключення).

- Виявлення неправильно встановлених компонентів.

Інтегрована система багаторазової захисту допускає тестування компонентів у паралельних ланцюгах. Результати помилкового виміру, зумовлені паралельним підключенням діодів на траєкторії вимірювання, можуть бути усунені за допомогою вибору правильного напруги тестування. Заміри імпедансу можна оптимізувати за допомогою вибору належної частоти при тестуванні. За допомогою самонавчального алгоритму найкраще значення визначається автоматично.

За допомогою опціонального "випробування з насадками за методикою компанії НР (захищеного патентом США) можна визначити розімкнуті штирі на інтегральних схемах і з'єднувачах.

Конфігурацію системи АДІ можна створювати різними способами: Перевірка всієї друкованої плати - Одиночна стадія - Зупинка при виявленні шкоди. Після зупинки системи тестування може бути продовжено або припинено. Маніпулювання в повному обсязі виконується за допомогою переключень при використанні мишки. При "зупинки при виявленні шкоди" виробляється показ дефектного елемента.

2.2.4 Вимірювання за допомогою АДІ

Випущений компанією HAMEG аналізатор дефектів виготовлення, модель НМ6001, спроектований для виконання ефективних замірів на різних компонентах, як в ланцюзі, так і поза її, включаючи знаходження розмикань і коротких замикань. Для роботи за різних умов, що зустрічаються в ланцюгах, система має кілька різних методик і способів виконання вимірювань:

1. Вимірювання активного опору, індуктивності та ємності.

При струмового режимі опір резистора вимірюється за допомогою підключення джерела постійного струму до вимірюваного опору і подальшого виміру падіння напруги на ньому. З відомого значення струму і виміряної величини напруги опір обчислюється за законом Ома.

Конденсатори тестуються за допомогою запіткі постійним струмом з виконанням вимірів через точно встановлені невеликі проміжки часу для визначення часу наростання напруги в міру заряду конденсатора. З величин зміни напруги, часу і значення прикладеної постійного струму можна обчислити ємність конденсатора.

Котушка індуктивності складається з двох послідовно з'єднаних опорів. Це чисто омічний опір проводу котушки й індуктивний опір XL. Тому спочатку проводиться вимір при напрузі постійного струму, а потім завмер при напругах змінного струму різної частоти.

Якщо вам необхідно отримати точні значення для малого імпедансу вам слід "проінструктувати" систему на дистанційне обстеження перевіряється збірки. При використанні даної методики вам буде потрібно два додаткових дротяних підключення до точки проведення вимірювання у складанні (за методикою Кельвіна).

2. Зовнішнє розпізнання.

Зовнішнє розпізнання застосовується за допомогою використання двох перевірочних точок для створення токового впливу до перевіряється компоненту і від нього. Дві інші перевірочні точки використовуються для вимірювання напруги на досліджуваному елементі. За допомогою вимірювання напруги за допомогою цих двох додаткових точок з високим вхідним імпедансом тестування виключаються впливу падіння напруг від системи проводового підключення і з'єднувачів.

Застосування точок захисту дозволяє виключити вплив на вимірювання, який чиниться з боку паралельно підключених компонентів. Кожна перевірочна точка може бути задана як вимірювальна або для установки захисту, або як сенсорної точки (точки зчитування) без будь-якої спеціальної системи кабельного підключення або кручених парних провідників.

3. Перевірка діодів і стабілітронів

У струмового режимі перевірка діодів проводиться також як тестування резисторів. Вибраний джерело постійного струму (від 10 мА до 1 мА) підключається до полупроводниковому переходу, потім проводиться вимір падіння напруги на напівпровідниковому переході. Ви можете також тестувати стабілітрони при напрузі близько 10 вольт за методикою перевірки діодів.

4. Перевірка пристроїв з трьома висновками

Більш складне тестування пристроїв з трьома висновками, таких як звичайні і польові транзистори, проводиться при використанні даних пристроїв в робочому стані. Дане тестування допомагає виявити пошкоджені або неправильно встановлені напівпровідникові елементи. Вимірювання коефіцієнта посилення по струму в схемі з загальним емітером виконується при зниженій напрузі живлення БТС, за винятком вимірювальних сигналів, що подаються на перевіряється компонент.

5. Тестування інтегральних схем.

Наявна система тестування дозволить вам перевірити наявність інтегральних схем і правильність їх установки (орієнтацію) при використанні одиночної інструктують програми. Ці дані звичайно прочитуються самонавчається з еталонною працездатною збірки (БТС).


Информация о работе «Технологічний процес виробництва РЕА та його автоматизація»
Раздел: Коммуникации и связь
Количество знаков с пробелами: 117936
Количество таблиц: 0
Количество изображений: 10

Похожие работы

Скачать
46199
1
0

... що входять до складу припою, флюсів та миючих середовищ, до приміщень та робочих дільниць, де виконується паяння, ставляться особливі вимоги. 2.2. Вимоги до виробничих приміщень, технологічних процесів і обладнання Дільниці, на яких зосереджені операції паяння, виділяють н окреме приміщення. Опорядження приміщень, повітропроводів, комунікацій, опалювальних приладів має допускати їх очищення ...

Скачать
19011
3
0

... технології розбирально – складаль-них робіт Внаслідок втомленості металу та порушення технології розбирально – складальних робіт Внаслідок динамічних навантажень та порушення технології розбирально – складальних робіт 2. Технологічний розділ   2.1 Можливі маршрути ремонту деталі Маршрут 1 Дефект 4 Короблення поверхонь фланців кріплення до головки циліндрів Маршрут 2 Дефект 4 Короблення ...

Скачать
133393
30
25

... ; 11 - канал конвеєра; 12 - відкрита частина конвеєра; 13,14,15 - вентилятори; 16 - теплообмінник Рисунок 2.6 - Потоково-конвеєрна лінія Буде встановлено 2 потоково-конвеєрних ліній для виробництва плиток для підлоги продуктивністю 400 тис м²/рік. 2.5.11 Розрахунок складу готової продукції При розрахунку складу готової продукції необхідно знати запас виробів, вид упаковки, площу, що ...

Скачать
76777
5
2

... день ТОВ „Молочна країна” є сучасним спеціалізованим підприємством по виробництву сичужних сирів, молока, незбираномолочної продукції. Асортимент продукції, що випускається: ·             пастеризоване молоко: 2,5%; ·             кефір: 2,5%; ·             сметана: 20%; 15%; ·             сир з чеддеризацією сирної маси в асортименті; ·             сироватка збагачена; ·             сир ...

0 комментариев


Наверх