4.4. Обоснование выбора оборудования подсистемы управления (CS)
В подсистеме управления на АТС типа "S-TX1" используется один процессор типа ОСР. С учетом развития сети в качестве проектируемой выбрана АТС типа "S-TX1L", на которой в подсистеме управления используются два типа процессоров:
— ICP - процессор управления вводом-выводом;
— OCP - операционный процессор.
Оба типа процессоров оборудуются однотипными ТЭЗами, в том числе:
— РРА-32 - плата (основная) процессора;
— РРА-21 - плата межпроцессорных связей;
— РОА-12 - интерфейс ЗУ большой ёмкости.
Кроме того, в оборудование процессора ICP входит плата РОА-11 - интерфейс устройства ввода-вывода.
Все платы (ТЭЗ) дублируются.
На стативах подсистемы CS размещается также оборудование накопителей на жёстких дисках (DKE) и магнитных лентах (MTE).
Оборудование накопителей дублируется. Всего может быть установлено четыре DKE на стативе ОСРС и два - на стативе ICPC. Накопители DKE предназначены для хранения программ системы (2 DKE), учета повременной оплаты (2 DKE), входящих и исходящих команд (2 DKE).
Кроме того, используются накопители на магнитных лентах (максимум 3 МТЕ) для хранения редко используемых программ (например, программа инициализации и установки оборудования), а также для накопления данных о тарификации и учета трафика.
На стативе ICPC размещается также контроллер ЦУУ (CMDC), предназначенный для сбора и обработки аварийных сигналов в CS и других подсистемах с последующей их передачей на панель индикации. На этом же стативе размещен блок интерфейса ошибок, который принимает и передает в CMDC все аппаратные сбои. Блок содржит до четырех плат MFA 81, в каждую из которых включается до 128 источников аварийных сигналов.
Для подключения устройств ввода-вывода на специальную плату 1/0 - port выведены разъемы. Одна плата РОА 03 обеспечивает восемь портов 1/0.
4.5. Размещение оборудования
Оборудование АТС размещается в стативах с размерами 1886 х 750 х 550 мм.
Стативы размещают рядами без разрывов в рядах, обусловленными тепловым режимом работы оборудования и технологией межстативного монтажа.
В первом ряду размещают стативы оборудования подсистем управления и взаимосвязи.
Во втором ряду размещается оборудование подсистемы коммутации и распределительный щит PDC.
5. ВЕДОМОСТЬ НА ОБОРУДОВАНИЕ
Таблица 6
| Наименование оборудования | Обозначение | Количество | |
| 1. | Оборудование коммутации | (подсистема SS-S) | |
| - статив аналоговых АК и управления | ASICC | 1 | |
| - статив аналоговых АК | ASIC | 3 | |
| 2. | Оборудование коммутации | (подсистема SS-Т) | |
| - статив глобального модуля коммутации | GSTC | 1 | |
| 3. | Оборудование подсистемы взаимосвязи | IS | |
| - статив пространственного коммутатора и цифрового потока | SCDLC | 1 | |
| - статив синхронизации | NESC | 1 | |
| - статив межпроцессорных связей | IPCC | 1 | |
| - статив высокоскоростного обмена | HRCC | 1 | |
| 4. | Оборудование подсистемы управления | CS | |
| - статив устройства ввода/вывода | ICPC | 1 | |
| - статив управления | OCPC | 1 | |
| - статив накопителей на магнитных дисках | MTC | 1 |
литература
| 1. | Насонов В.Н. "Система коммутации "S-TX1" (ч.2). Краткая характеристика системы и методическое пособие по проектированию" г.Ставрополь. 1997г. |
| 2. | Насонов В.Н. "Система коммутации "S-TX1" (ч.1). Характеристика оборудования системы и обслуживание вызовов (учебное пособие)" г.Ставрополь. СКС. 1998г. |
| 3. | Усатенко С.Т., Каченюк Т.К., Терехова М.В. "Графическое изображение электрорадиосхем" КМВ. "Техника". 1986г. |
| 4. | Журнал "Радио" 1999г. №№ 7, 9 |
0 комментариев