МГАПИ

Лабораторная работа

Группа ПР-7

Специальность 2008

Студент

.


Исходные данные к циклу лабораторных работ

Назначение МЭА: контрольно-измерительная.

Условие эксплуатации: бортовые, самолетные.

Максимальная температура окружающей Среды: 400 С.

Сложность электрической схемы в эквивалентных усилителях и/или вентилях: 5000

Тип схемы аналогово-цифровая. Средний коэффициент объединения по входу одного вентиля к1=2.

Уровень интеграции микросхем, Jc=75.

Элементная база МЭУ: бескорпусные полупроводниковые микросхемы с размерами кристаллов Iкр х Вкр=2х2 мм; уровень интеграции кристалла Jк=5; выводы кристаллов – гибкие.

Типы корпусов МЭУ: согласно ГОСТ 17467-79.

Способы установки МЭУ на платах: Двухсторонний.

Базовая технология изготовления МЭУ: Толстопленочная.

Вариант конструкции блока МЭА: Книжная.

Техническая долговечность: 5 лет.

Вероятность безотказной работы МЭА в конце срока эксплуатации: 0,90.

Коэффициент эксплуатации МЭА, :0,3.

Серийность производства МЭА: 100.

Постановка задачи разработки конструкции МЭУ

Необходимо разработать принципиальный вариант конструкции МЭУ, исходя из определенных условий. В качестве исходных, используются следующие данные:

В качестве исходных используются следующие данные:

длина кристалла: lк=2 мм;

ширина кристалла: Bк=2 мм;

уровень интеграции кристалла: Jк=5;

уровень интеграции МЭУ: Jc=75;

минимальное допустимое расстояние от края кристалла до контактной площадки: с=0,4мм;

сторона квадрата контактной площадки: а=0,25 мм;

минимальное допустимое расстояние между пленочными элементами: d1=0,1 мм;

минимальная ширина пленочного соединительного провода: а1=0,1 мм.

Алгоритм проектирование МЭУ

Этапы разработки


Проектирование посадочного места навесного элемента


Синтез




Определение числа рядов и столбцов посадочных мест


Анализ




Определение минимальных шагов установки навесных элементов


Принятие решения




Выбор размеров подложки и типов корпусов



Принятие решения




Уточнение размеров подложки и типа корпуса



Анализ

Проектирование посадочного места навесного элемента (НЭ)

Исходные данные:

l=2 мм, длина навесного элемента;

c=0,4 мм, расстояние между НЭ и выводами;

а=0,25 мм, длина контактной площадки под выводы;

b=2 мм, ширина НЭ;

a1=0.1 мм, расстояние между выводами;

u=0,25 мм, ширина контактной площадки под выводы;

Мк=5, количество задействованных выводов НЭ.

Результаты:

Мкв=32, максимальное количество контактных площадок под выводы вокруг кристалла;

Lов=3,3 мм, длина посадочного места кристалла;

Bов=3,3 мм, ширина посадочного места кристалла.


В приложении 1 приведен эскиз посадочного места кристалла с гибкими выводами

Определение числа рядов и столбцов посадочных мест

Исходные данные:

Nк=15, число НЭ на подложке.

Результаты:

Mx=3, количество горизонтальных рядов кристаллов на плате;

My=5, количество вертикальных столбцов.

Определение минимальных шагов установки навесных элементов

Исходные данные:

d1=0,1 мм, минимальная ширина пленочного соединительного провода.

Результаты:

hxmin=3,6, минимальный шаг установки по горизонтали кристаллов;

hymin=3,6, минимальный шаг установки по вертикали;

M1=67, число проводников в первом слое;

M2=13, число проводников во втором слое;

M1L=34, число вертикальных линий, на которых группируются проводники первого слоя;

M2L = 17, число горизонтальных линий, на которых группируются проводники второго слоя.

Выбор размеров подложки и типов корпусов МкСБ.

Принятие решения: выводы микросборки располагаются вдоль больших сторон МкСБ.

Исходные данные:

d1 = 1мм. , размер технологической зоны.

Mмс = , кол-во задействованных выводов МЭУ.

Результаты:

Lmin = 18,3 мм. , длина подложки;

Bmin = 15,83 мм. , ширина подложки.

По критериям Lmin L и Bmin B выбираем корпус МЭУ:


Наимено-

вание


Тип

кор-


Выводы



Габаритн. разм.,

мм

Максим. шаг уста-новки, мм

Разм.полезной

внутр.полости,

мм

Масса,

г

корпуса

пуса

тип

кол.

lx

ly

lz

lx1

ly1

l

в

z

G

155.15-1

МС

ШТ

14

29,5

19,5

5,0

40,0

25,0

25,0

15,0

2,0

5,0

МС — металлостеклянный;

ШТ — штыревые;

Уточнение размеров подложки и типа корпуса.

Исходные данные:

h = 0,1мм. , шаг координатной сетки топологии коммутационной пленочной платы.

Результаты:

Lmin=14,7мм. , длина полезной внутренней полости корпуса МЭУ;

Bmin= 6,8мм. , ширина полезной внутренней полости корпуса МЭУ;

Мкс=13, кол- во задействованных выводов МЭУ.

Корпус: 155.15-1 , выбранный корпус.

4. Выводы по работе:

В данной работе было спроектировано посадочное место навесного элемента, определено число рядов и столбцов посадочных мест, минимальных шагов установки кристаллов. Также был выбран вид расположения выводов микросборки и тип корпуса МЭУ.




МГАПИ

Лабораторная работа №2

Группа ПР-7

Специальность 2008

Студент


1.Исходные данные к циклу лабораторных работ

Назначение МЭА: контрольно-измерительная.

Условие эксплуатации: бортовые, самолетные.

Максимальная температура окружающей Среды: 400 С.

Сложность электрической схемы в эквивалентных усилителях и/или вентилях: 5000

Тип схемы аналогово-цифровая. Средний коэффициент объединения по входу одного вентиля к1=2.

Уровень интеграции микросхем, Jc=75.

Элементная база МЭУ: бескорпусные полупроводниковые микросхемы с размерами кристаллов Iкр х Вкр=2х2 мм; уровень интеграции кристалла Jк=5; выводы кристаллов – гибкие.

Типы корпусов МЭУ: согласно ГОСТ 17467-79.

Способы установки МЭУ на платах: Двухсторонний.

Базовая технология изготовления МЭУ: Толстопленочная.

Вариант конструкции блока МЭА: Книжная.

Техническая долговечность: 5 лет.

Вероятность безотказной работы МЭА в конце срока эксплуатации: 0,90.

Коэффициент эксплуатации МЭА, :0,3.

Серийность производства МЭА: 100.


Информация о работе «Лабораторные по проектированию РЭС»
Раздел: Радиоэлектроника
Количество знаков с пробелами: 9460
Количество таблиц: 16
Количество изображений: 5

Похожие работы

Скачать
29156
1
0

... с лабораторными или стендовыми испытаниями. Поэтому для испытаний на надежность следует выбирать значения ВВФ, превышающие характерные для нормальных условий эксплуатации РЭСИ. При физическом подходе к определению условий испытаний РЭСИ и воздействующих на них факторов необходимо учитывать все элементы физической структуры РЭСИ, принимая во внимание деградационные процессы в них и ускоряющие эти ...

Скачать
39245
31
39

... Параметры ОУ Uпит.ном., В KDx10–3 Iп., мА Uсм, мВ TKUсм, мкВ/К Ii, нА Дельта Ii, нА К140УД1Б 2Х12,6 1.3 12 7 20 8000 1500 5. В схеме лабораторного блока питания в качестве предохранителя FU1 используется вставка плавкая 5А 20×5 мм (см. рис. 1.4). Рис. 1.4 Предохранитель миниатюрный 6. Резисторы типа ...

Скачать
95973
3
20

... - Text Style (Текстовый стиль). В этом диалоговом окне установки такие же, как в программе Symbol Editor. 4 РАЗРАБОТАТЬ КОНТАКТНЫЕ ПЛОЩАДКИ Во всех системах автоматизированного проектирования печатных плат информация о графике контактных площадок содержится отдельно от графики корпуса компонента. Это связано с тем, что при изготовлении фотошаблона требуется обеспечить сопряжение программных ...

Скачать
19506
0
1

... различными предприятиями. Для этого сравниваемые объекты испытывают в идентичных условиях. Контрольные испытания, составляющие наиболее многочисленную группу испытаний, проводят для установления соответствия характеристик РЭСИ заданным. Испытания на этапах проектирования, изготовления и выпуска изделий Как уже отмечалось, цели и задачи испытаний меняются в течение «жизненного цикла» изделия. ...

0 комментариев


Наверх