Навигация
Травление меди с пробельных мест. Химическая и электрохимическая металлизация
20013
знаков
1
таблица
3
изображения
БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ
Кафедра ЭТТ
РЕФЕРАТ
На тему:
«Травление меди с пробельных мест. Химическая и электрохимическая металлизация»
МИНСК, 2008
1. ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ С ПРОБЕЛЬНЫХ МЕСТ
Травление меди — сложный окислительно-восстановительный процесс, в котором окислителем является травильный раствор, переводящий медь из металлического состояния в ионное. Выбор травильных растворов зависит от следующих факторов: типа применяемого резиста; типа оборудования, обеспечивающего высокую производительность и экологическую защищенность процесса травления; допустимой величины коэффициента подтравливания; оптимальной скорости травления.
Промышленность использует травильные растворы на основе хлорного железа, персульфата аммония, хлорной меди, смеси хромового ангидрида и серной кислоты, перекиси водорода, хлорита натрия (щелочные растворы). Выбор травильного раствора определяется типом применяемого резиста (табл. 1), скоростью травления, величиной бокового подтравливания, сложностью оборудования, возможностью регенерации и экономичностью всех стадий процесса.
Таблица 1 - Совместимость травителей и применяемых резистов
| Основной компонент травителя | Резист | ||||||
| Трафаретная краска | Фоторезист | Sn—Pb | Sn | Au, Au—Ni | Ni, Sn—Ni | Ag | |
| Хлорное железо | + | + | – | – | + | – | + |
| Персульфат аммония | + | + | ´ | – | + | – | + |
| Хлорная медь | + | +1 | – | – | + | + | + |
| Перекись водорода | + | + | ´ | ´ | + | + | + |
| Хромовая кислота | + | + | ´ | + | + | – | + |
| Хлорит натрия | +2 | +2 | + | + | + | + | + |
| Хлорное железо и хлорная медь | + | + | – | – | + | – | + |
В таблице приняты следующие обозначения: + — не взаимодействует с травителем; – — взаимодействует с образованием растворимых соединений; ´ — взаимодействует с образованием нерастворимых соединений, удаляемых впоследствии осветлением; 1—кроме фоторезиста на основе ПВС; 2 — кроме резистов, удаляемых щелочью.
Скорость травления оказывает существенное влияние на качество формируемых элементов ПП. При малых скоростях время травления увеличивается, что приводит к ухудшению диэлектрических свойств основания и увеличению бокового подтравливания. Оно возникает вследствие того, что травитель также взаимодействует с боковой поверхностью проводников. Вследствие этого уменьшается их токонесущая способность и прочность сцепления с диэлектриком.
Величина подтравливания характеризуется коэффициентом, представляющим собой отношение глубины травления h к боковому подтравливанию с:
.
Наибольшее применение получили травильные растворы на основе хлорного железа (плотностью 1,36 — 1,42 г/см2) благодаря высокой и равномерной скорости травления, малой величине бокового подтравливания, низкой токсичности. Состав: 500 г/л FeCl3 , 4—6 % HCl; режимы травления: T = 35—50 °C, перемешивание. Растворение меди идет по реакции
.
Скорость травления в свежем растворе до 40 мкм/мин, затем снижается до 5 мкм/мин. Недостатки — большое подтравливание, непригодность для металлических резистов типа Sn—Pb, сложность утилизации, трудность отмывки осадка на платах, высокая стоимость.
Технология регенерации хлорного железа достаточно сложна. Сначала из электролита удаляется медь путем контактного осаждения на стальные стружки. После этого вводится окислитель для перевода Fe2+ в Fe3+ и проводится корректировка содержания FeCl3 до требуемого количества.
Травильный раствор на основе персульфата аммония легко приготавливается, дешевле хлорного железа на 30 — 40 %, не взаимодействует с металлическим резистом. Этот раствор является основным при травлении ПП, проводники которых защищены сплавом олово—свинец. Процесс травления описывается уравнением
.
Состав и режимы травителя: 200—300 г/л (NH4)2S2O8, H2SO4
Похожие работы
... с ПП при использовании этого метода. Кроме того, этот мето нашел наибольшее распространение на предприятии заказчика. 2.2 Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом Технологический процесс изготовления ПП комбинированным позитивным методом состоит из ряда взаимосвязанных между собой этапов. Входной контроль фольгированного диэлектрика (СФ-2-35) ...
... и логических программируемых микросхем. Их использование в радиоэлектронной аппаратуре позволяет резко сократить сроки ее разработки и промышленного освоения; поднять на новый уровень технические характеристики. В этих случаях является незаменимым такое устройство как программатор микросхем ПЗУ, который позволяет программировать широкий круг микросхем. В результате дипломного проектирования был ...
... и отвечает требованиям по классу точности 3. Таким образом, проделанную работу по её проектированию можно считать завершенной. 2.3 Конструирование корпуса Устанавливаем размеры корпуса звукового сигнализатора отключения сетевого напряжения 72 х 63 х 22. Корпус устройства будет изготавливаться из пластмассы. Пластмассы – искусственные материалы, полученные на основе органических ...
... Звукоизлучатель. Выберем для нашей схемы модель ЗП-2. Рисунок 7. Звукоизлучатель [1] 8.Выключатель. Выберем кнопочный выключатель PBS-10B. Рисунок 8. Выключатель [6] 2.1.2 Выбор технологии изготовления, сборки и монтажа Увеличение плотности печатного монтажа, тенденция к автоматизации технологических процессов изготовления печатных плат, необходимость уменьшения трудоемкости и ...
0 комментариев