Войти на сайт

или
Регистрация

Навигация


Скачать работу на тему: Основные материалы микроэлектроники, применяемые в процессе ее развития

Раздел: Коммуникации и связь
Количество знаков с пробелами: 13169
Количество таблиц: 0
Тип файла: документ Word (.docx)
Размер файла: 28.31 КБ

Количество изображений: 1, показано 1

Вся база рефератов, курсовых, дипломных работ и прочих учебных материалов предоставляется бесплатно. Используя материалы сайта Вы подтверждаете, что ознакомились с пользовательским соглашением и согласны со всеми его пунктами в полной мере.

Похожие работы

Скачать
19786
3
6

... 8729;°C) Коэффициент теплового расширения, 10-6/°C Si 7,0 850 1,9 1,57 2,33 Сталь (высшей прочности) 4,2 1500 2,1 0,97 12 Нержавеющая сталь 2,1 660 2,0 0,329 17.3 Al 0,17 130 0,7 2,36 25 Микроэлектронная технология изготовления кремниевых приборов основана на применении тонких слоев, создаваемых ионной имплантацией или термической диффузией атомов легирующей примеси, что ...

Скачать
24732
1
3

... электронных ламп. Достоинством ситалловых конденсаторов являются повышенная электрическая прочность по сравнению с керамическими конденсаторами. 2. Технология получения подложек   2.1 Резка слитков на пластины Для изготовления микросхем монокристаллический слиток ситалла должен быть разрезан на пластины. Для этого в качестве режущего инструмента применяют металлические диски с внутренней ...

Скачать
432219
24
0

... рабочим органом, функции который будет выполнять созданный в качестве главного организационного инструмента совершенствования РИС – Аналитический Центр Инновационного Развития (АЦИР). Стратегическая функция АЦИР – организационно-правовое и финансовое сопровождение креативной деятельности в регионе, объединение под единым управлением инновационной и инвестиционной функции. Создатели инноваций ( ...

Скачать
36539
4
5

... ТУ 14-5-76 ОСТ ИГО.010.224 2 Медь вакуумплавленная МВ бко.028.007 ТУ ОСТ 107.750878.001 3 Никель ГОСТ 2170 ОСТ 4.054.074 4.3 Технические требования к технологическим процессам напыления 1 Величина удельного поверхностного сопротивления резистивных слоёв должна соответствовать конструкторской документации и РД 107.460084.200. 2 Слои, получаемые по технологическим процессам, основные ...

0 комментариев


Наверх